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光電子TO焊接通常需要微型焊料來(lái)焊接引腳和過(guò)渡塊。精密的預(yù)成型焊片可保證焊料的一致性和狹小空間可達(dá)性。
通常采用帶有微弱粘性的藍(lán)膜作為供料手段。通過(guò)膜下頂針和吸頭的配合，精確拾取微型焊料放置于待焊區(qū)域，通過(guò)激光或其他熱源手段瞬間融化焊料，形成穩(wěn)定可靠的熔點(diǎn)
通常采用的藍(lán)膜焊料成分如下： Au80Sn20、 SAC305
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